邀您参观：2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会

2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会将于2024年5月22-25日在太原温德姆至尊酒店举行。

北京汇德信科技有限公司将携手德国Keller（红外测温仪）参加此次会议（展位：32），我们诚挚地邀请您来我们的展位参观。

2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会

时间：2024年5月22-25日

地点：太原温德姆至尊酒店

本次大会以“探索新材料，共享新机遇”为主题，将邀请国家科技部、工信部、商务部及山西省等有关领导，邀请半导体新材料及相关产业链的国内外著名专家、业界精英代表，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，就行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体新材料技术与产业快速发展。