邀您参观：2022中国半导体新材料发展(太原)论坛

2022中国半导体新材料发展(太原)论坛将于2022年5月23-25日在山西国际会议中心举行。

北京汇德信科技有限公司将携手德国Keller（红外测温仪）参加此次会议（展位：B51），我们诚挚地邀请您来我们的展位参观。

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年5月23-25日

地点：山西国际会议中心

上届论坛以“聚焦新材料、探讨新机遇”为主题，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内宽禁带及超宽禁带半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。来自300多家单位的500多名专家学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路。

两天时间内，19位国内外半导体材料及相关领域知名专家、教授在论坛上做精彩的主题报告。报告内容涉及碳化硅材料、氮化镓材料、氧化镓材料、氮化铝材料、金刚石材料等诸多领域的技术前沿、应用创新与产业发展方面的业界热点。30余家半导体材料及相关产业的企业在论坛上展示了近些年取得的成就和成果。